电路设计 一,MOSFET 优点:▲ 见下图,ESC内关键器件--MOSFET采用了IR的最新DirectFET,型号:IRF6635,热阻远比传统SO-8封装MOSFET为小。选料到位,性能有保障。 ▲ 全部MOSFET都位于PCB上表面,便于高效地通过散热器发散热量。 (有些品牌的MOSFET分布于PCB的上下两面,半数焊于下表面的MOSFET散热困难) ▲ MOSFET排布与GTB一致,借鉴成熟设计提升可靠性。 MOSFET用了好东西 缺点:▼ 指标不实:电流能力达不到120A,实际上跟GTB一样,是90A的产品。 下图摘自International Rectifier IRF6635的数据手册。 此处共提到4个漏极电流:(测试条件:MOSFET焊接在1平方英寸的铜板上) ID @ TA = 25°C 32A 环境温度25°C,持续 ID @ TA = 70°C 25A 环境温度70°C,持续 ID @ TC = 25°C 180A MOSFET壳温25°C,持续 IDM 250A 短时脉冲,以内部管芯温度不超标为限。 可以想见,后面两种在实际工况下无法实现。因而取前面两种情况的参数,30A左右。 CG120A 与 Novak GTB一样,每一相上下臂各三管并联,总共使用(3+3)× 3 = 18 只MOSFET。电流能力为:30A×3 = 90A。 GTB采用另一种方式计算电流容量,取第三个参数:180A×3=540A 改进意见: ● Option 1) 增加一组(6只)MOSFET,继续标称120A。 Option 2) 改指标为90A,这是老实的保守做法。 Option 3) 改指标为540A,这是Novak的激进做法。 二,滤波电容复合包 优点:▲ 复合电容包,集成了反向二极管、电解电容、陶瓷MLCC电容。 缺点:▼ 甩出一条尾巴,不便于安置。 ▼ 英文用词: “Capacitance” 乃“容量”之意,写在此处不知所云。 改进意见: ● 如能改成类似 Mamba Max那样,电容直接做在底板PCB上,安置起来就方便太多了。 ● “Capacitance”改成“Capacitor”,或者干脆取消,保留TopToys的Logo即可。 这个词不知所云 反向保护二极管:比GTB小两号 好熟悉的开关+按钮,仅仅颜色由橙变蓝、三绞线改排线 [ 本帖最后由 Himalaya 于 2008-8-26 11:20 AM 编辑 ] |
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