本帖最后由 Himalaya 于 09-3-13 00:59 编辑 做了个 MLCC 模组,过程分享。 大容量MLCC发展至今,能量密度已经超越铝电解,性能更是跨越几个台阶:ESR忽略不计、耐波纹电流超大、基本不发热、高频特性极好、无极性随便接、纯固态纯无机,性能不衰退,几乎寿比南山,不像汤汤水水的电解电容那样短命.......... 早有做个大容量模组的想法,看到 nankey 兄已经弄出来了,不禁心痒痒,做个 1/8 大型电车用的吧。 单体是 TDK 的 16V22μF X7R 材质的 MLCC 电容,1210 封装尺寸。 计划用到 6S LiPo 供电的 Losi 8ight-T 上,就是我签名档里面这台。 为确认安全,动手之前先做了耐压测试,这个标称 16V 的小陶瓷,电压加到 52V(我的RIGOL稳压电源输出上限)仍然岿然不动, 漏电流维持在μA级,过压三倍都没事,MLCC真是太可爱了。(注:不论如何毕竟是超额使用,不推荐。) 完成后,16V 3080μF,体积:L x W x H = 27 x 18 x 5mm,不计引线部分。 先砌起来一堵墙,用 Dow Corning Silicone RTV 硅胶代替水泥砂浆 一夜固化后的样子,嫌不够猛,后来又加了一排,总共 20x7=140颗。 电容阵列上满锡,用 0.5mm 纯铜板剪出两片极板,敲平,一面用用砂纸磨光,也上锡。 过完回流,多余的锡会自动集合到焊线引片上。 排排坐吃果果。 焊接引线,用了14AWG的硅胶线,稍显夸张。 吹个封套上去,完成了。跟5#电池比比大小。 |
本帖最后由 nankey 于 09-3-13 09:18 编辑 我靠,头页还有我的座位么? 好,占位完毕,替高山回答问题:绝对高速,这个并联的数量级就和电解不在一个层面上,另外mlcc本身的性能和电解也不是一个层面的产品,外加高山兄用的铜箔以及焊接方式,基本可以看成没有电阻的纯电容了。 另外恭喜高山:牛啊,实物比我的漂亮太多了,已经萌生抢劫的念头了!我那个是502砌的墙,pcb当骨架,放电能力已经比不上你这个了。 提出自己的意见: 1,x7r温度范围好,但是容量做不大,不妨考虑稳定性低些的材料,反正外面是铜箔,而且表面积也够,很难飙升到85度以上。 2,铜箔的话可以考虑直接裁剪成矩形,不留接线位,然后直接后面接线,当然yy程度就有下降啦 |
本帖最后由 Himalaya 于 09-3-13 11:52 编辑 6# bob488884 回流焊没什么,说白了就是扔炉子里烤,跟烤鸡区别不大,只不过刷的不是酱油,是锡膏。我这回只是用热风返修台吹而已。 7# nankey 可以用Y5V材质的,容量密度更大,成本也能压缩不少呢。 动手之前也考虑过不留那个引线突,直接两面焊接,但考虑到安装的便利: (1)保持两侧平面,便于粘贴到底板或舵机之类的表面。 (2)最大程度降低厚度,找个缝隙就能塞下去,比如舵机和接收之间的空当,比圆滚滚的电解电容更易于安置。如地瓜所言,甚至有可能设计到 ESC 里面。 5# 遥控大猫 形状虽然像,但容量只有 0.003F, 囧 如果有很多兄弟感兴趣,或许可以做一小批,比如100套,只是成本的确不低。 |
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