其实不用散热片可能会更好。想想cpu,gpu用的散热片是什么成份。贴着芯片的都是铜,靠近风扇或风道的都是铝。因为铜导热快,铝散热快。这样组合才是最优的排热组合。而rc中的散热是全铝的,其实导热并不好,也就是说散热片自己降温快,但却不能高效的把电机的高温带走。再者,电机表面已经是纯铝了,再加铝散热,不就画蛇添足了吗。如果说散热片能提高散热面积,这要看排热效率的瓶颈是导热不够快,还是散热不够快。通常加个风扇就会有很好的效果了。还有人说用硅胶。这也是画蛇添足的做法。硅胶本身传热就非常差,加硅胶只是为了让接触面更平整,防止局部温差的,导热还不如铝。电脑这么做是因为机箱的密闭结构,模型基本都是开放式的,就没必要了。 所以,直接加个高风量风扇是首选!!! |
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