之前讲过这个问题,用的是硅胶和双组分环氧树脂。 硅胶的特点就是单组分,软,但是固化时间太慢,因为单组分的这个胶需要吸收空气中的水分固化,如果厚了更慢。 环氧树脂是双组分,固化时间短,但是太硬了,不可返修,而且如果处理不好内应力会导致电路板上的贴片剥离引起故障。 所以需要一款,双组分的,软胶。 今天用的就是这个,叫做双组分有机硅胶。 双组分,可以使用加热的方式加速固化 软胶,可以返修,并且不会因为缩胶力太大剥离原件。 施工第一步,处理接收机,今天用的是Axial的原装控,和小飞象X4,这两个控市面存量还可以。 把接收机拆开,然后揭掉贴纸,开一个孔(便于灌胶) 第二步准备胶 需要用到秤。 去皮后,各滴入5g,搅拌均匀后备用(我用微波炉加热了10秒,目的是温度高一点,可以除泡,并且增加流动性,加速固化) 开始施胶,(其实完全可以把接收组装好,从切好的孔里滴入即可,但是那样底部会有气泡,如果没有抽真空的设备,还是用我这个繁琐的方法吧) 首先底板滴满 然后接收板浸胶 然后放到底板上 盖上盖子,继续滴胶,另一个也一样操作。 然后观察胶的厚度合适后,擦干净,把漏胶的缝隙用窄遮盖纸缠好(室温下流动性慢,后续一旦加热就流光了) 最后送入烤箱,50度,定时两个小时,放上温度表监测,把剩余的也放进去作为参照。 好了,作业到此结束。 更新一下,附上对照组样品的测试图 如图可见,有弹性,可切割,圆头镊子可压缩,利器也可挑破。综合来说不错不错。 |
A程大可子 发表于 2022-03-15 12:46 感谢回复,技术讨论,各抒己见,无妨无妨 |
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