LT8900 2.4G无线模块、芯片，遥控玩具性价比最高方案
LT8900广泛应用于无线智能玩具上，具有传输距离长、稳定性高、电路容易调等优点，价位远远低于欧美及台湾同类产品。（在汕头玩具厂和板厂大量应用）芯片简介http://i00.c.aliimg.com/img/ibank/2011/237/133/469331732_1028667182.jpg
LT8900是一款低成本，高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片，片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK调制解调器。发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，可以达到优良的收发性能。外围电路简单，只需搭配MCU以及少数外围被动器件。LT8900传输GFSK信号，发射功率最大可以到6dBm。接收机采用低中频结构，接收灵敏度可以达到-87dBm。数字信道能量检测可以随时监控信道质量。片上的发射接收FIFO寄存器可以和MCU进行通信，存储数据，然后以1Mbps数据率在空中传输。它内置了CRC，FEC，auto-ack和重传机制，可以大大简化系统设计并优化性能。数字基带支持4线SPI和2线I2C接口，此外还有Reset，Pkt_flag, Fifo_flag三个数字接口。为了提高电池使用寿命，芯片在各个环节都降低功耗，芯片最低工作电压可以到1.9V，在保持寄存器值条件下，最低电流为1uA。芯片采用QFN24 4*4mm和SSOP16封装，符合RoHS标准。
芯片特点
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包括射频前端和数字基带的单芯片解决方案。支持跳频。支持SPI和I2C接口。内置auto_ack功能。数据率1Mbps。极低功耗。支持信号能量检测。支持QFN4*4和SSOP16的封装。相比其他2.4G芯片，LT8900的RF性能非常健壮，几乎不用做任何调整就可实用多种PCB，无需外围匹配，节省了BOM成本。同时，因为强大的RF性能，LT8900提供SSOP16的封装形式，大大方便客户焊接，生产。
http://i04.c.aliimg.com/img/ibank/2011/780/543/469345087_1028667182.jpg 这是广告贴还是技术贴？ 啥贴都无所谓，造福模友就是好贴
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