Vandarkholme 发表于 2023-10-09 15:44 应该也要看mos能承受的功率吧?还是说只看电流参数?举个例子,商业电调支持电压2~6S,100A,2S和6S最大输出功率不一样,它的设计值应该是以6S/100A,也就是最大输出功率2200W来设计的,那又涉及到电调的功率是如何计算的?6个半桥,不考虑mos并联的话,那就需要6颗mos,那它的最大输出功率应该是单颗mos的功率?(同一时间上下桥各有一颗mos导通,且是串联),不知道说的对不对。回到开头说的,mos的功率是看耗散功率这个指标吗?我看很多mos标称110A的电流,但是耗散功率只有100多W,如果按照我上面分析的,那单桥就得20颗mos,6个半桥得120颗?实际看商业电调总共也就18~24颗管子,这也是我比较困惑的一个地方。说了这么多,有点乱不知道您能不能理解我说的意思 |
Bloodsucker 发表于 2023-10-10 01:20 要看mos最大电压和持续电流(手册里的I_D),一般来说工作电压取mos最大电压的50%,工作电流也是,那6s 100a的这个例子里,mos就得选200a,50v的(6s满电x2) 关于第二点散热,mos除了最大散热瓦数,还需要看的是导通电阻Rds(on),假设110安电流流过一个Rds 2mR的电阻,那产生的热量就是I^2*R,也就是 12100*0.002=24.2W,所以按大部分mos的封装,是能散开来的。 商业电调使用3个半桥mos并联成一个桥臂的时候,一方面是给最大过流留余量,一方面是因为导通电阻并联起来更小,减少发热 |
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